岗位职责：
1. 负责完成公司年度销售业绩目标；
2. 根据公司业务发展战略，制定日常客户战略合作方案及潜在客户挖掘方案，助力产品线/原厂开拓行业市场，扩大市场份额；
3. 根据客户项目需求，助力产品线收集、解决客户需求问题并制定产品营销方案，充分调动各类资源完成重点项目攻关；
4. 关注、收集、整理市场信息，为公司业务策略的制订提供可信信息和数据支撑；
5. 日常客户维护、推进、线索建联，并协助完成客户信息收集、需求调研、友商调研、竞品信息收集、分析等工作。
任职要求：
1. 本科及以上学历，激光、光电子、物理、光学工程、电子类、材料等理工专业全日制本科及以上学历；
2. 有2年以上科研销售经验，熟悉高校和研究所者优先，条件优秀的应届毕业生亦可考虑；
3. 英语CET-4及以上，具备良好的听说读写能力；
4. 对光电子、半导体行业兴趣浓厚，有冷原子、重力仪、磁力仪、原子干涉、量子科技、量子通信、量子计算、光纤传感、光纤相关经验优先；
5. 性格开朗，思路清晰，具有较强执行力和目标管理能力，具备优秀的沟通和团队协作能力;
6. 能够适应全国范围的出差、参加展会。
岗位职责：
1. 负责公司光学精密仪器类产品的研发及产业化工作；
2. 负责研发工作的计划制定与执行落地；
3. 负责实验样机的搭建与调测，关键参数的优化与分析；
4. 负责系统的光路调节优化、产品性能验证；及其他研发相关工作。
任职要求：
1. 硕士及以上学历，物理、光学类相关专业，有同行业工作经验3年及以上可放宽至本科；
2. 至少熟悉激光吸收光谱/光声光谱/腔衰荡光谱/离轴积分光谱任意一种光谱技术；
3. 掌握光谱仪原理、光学设计或算法开发，熟练使用C/C++、Python、MATLAB等编程语言；
4. 有3年左右光谱相关工作经验，熟练使用实验室常规仪器设备，如示波器、光谱仪等。
岗位职责：
1. 设计开发激光器驱动、激光器控制和探测器放大电路、信号采集、电机驱动、FPGA数字电路等相关硬件电路，按照项目要求，完成电路方案的详细设计、硬件调试测试和技术文档编写；
2. 根据开发需求，确定电路的整体架构，完成方案芯片选型、电路的建模、原理图设计和电路仿真，具备多层PCB布板能力，熟悉模拟电路布局布线规则；
3. 配合固件及上位机软件工程师端开展调试，配合结构工程师设计布局；
4. 对现有产品进行维护迭代和升级改进。
任职要求：
1. 微电子、电子工程、集成电路等相关专业硕士，2年以上模拟电路设计经验；
2. 扎实硬件基础知识，熟练掌握数字电路、模拟电路相关知识，精通模拟/数字电路分析及设计、仿真；
3. 具有激光器驱动、探测器放大电路、信号源等相关产品或设备的开发或使用经验；
4. 熟悉ADC、DAC、低噪声VI恒流源、低噪声电源电路架构，芯片方案选型；
5. 熟悉FPGA外围电路布局布板；
6. 熟练使用实验室常用仪器设备，如示波器、万用表、信号发生器、电源等。
岗位职责：
1. 负责半导体激光器、光学结构设计，有限元分析 ；
2. 配合半导体封装相关工装夹具设计与调试；
3. 配合光学工程师完成光机结构设计和装调；
4. 指导测试人员完成光机结构产品测试、编写测试方法、测试细则等相关文档。
任职要求：
1. 机械工程、光学工程、机械设计制造及其自动化等相关专业，本科及以上学历；
2. 二年以上激光器或类似精密机械设计经验,熟悉相关3D设计软件（SolidWorks，UG，CATIA等）；
3. 熟悉有限元分析技术,能够进行机械结构的仿真分析和优化设计；
4. 熟悉机械加工公差标准、材料处理工艺和结构装调的工艺与方法；
5. 良好的跨部门沟通协调能力,能够与光学、电子等团队高效配合。
岗位职责：
1. 负责开发激光器及相关控制器等产品设备的上位机软件，应用环境包括但不限于windows，Linux，移动平台等，根据设备协议及GUI前端功能需求，开发交互操作界面/图形显示/数据存储等功能；
2. 开发语言包括但不限于C#，Python，C++，JAVA，Labview等；
3. 按照项目要求，完成软件的详细设计、代码实现、单元测试、集成测试和技术文档编写；
4. 对现有软件产品进行维护优化和升级；
5. 配合硬件工程师完成产品的调试和测试，产品投产后的技术支持工作和产品升级更新工作。
任职要求：
1. 计算机、物理、电子、自动化等相关专业硕士及以上学历，2年以上工作经验，有直接相关经历的，年限可放宽；
2. 熟悉激光器、运动控制、数据采集等产品；
3. 精通至少一种主流编程语言，如 C#、Python、C++（结合 Qt 框架）等，熟练掌握对应开发框架的使用，能够根据项目需求灵活选择合适的技术方案；
4. 熟悉多线程、异步编程、网络编程等技术，具备处理高并发、大数据量的能力；了解前端开发技术（如 HTML、CSS、JavaScript）者优先，可实现更丰富、美观的用户界面；
5. 熟悉 TCP/IP、UDP、串口通信（RS232、RS485）、Modbus、CAN 等通信协议，能够实现上位机与硬件设备、下位机系统之间稳定可靠的数据通信；
6. 具备协议解析和定制开发能力，可根据不同设备和系统的通信要求，开发适配的通信模块，保障数据准确传输和交互；
7. 熟练使用 Visual Studio、PyCharm 等开发工具，熟悉版本控制系统（如 Git、SVN）的操作，能够进行代码版本管理和团队协作开发；了解软件打包、部署流程；
8. 熟悉 Windows、Linux 等操作系统环境下软件的安装、配置和发布，确保软件能够顺利交付使用；
9. 使用QT进行软件图形化设计，根据设备协议进行指令/数据传递，数据存储及读取显示；
10. 具备独立开发能力，有良好的沟通协调能力和团队合作精神。
岗位职责：
1. 负责项目前期需求分析、技术可行性分析，方案选型等；
2. 负责FPGA程序及模块的编写、算法的仿真、调试、测试验证；
3. 负责实现高速数据采集、波形信号产生、时序控制和数据处理算法的片上实现等相关FPGA功能的编写和硬件调试；
4. 完成FPGA设计相应文档的编写。
任职要求：
1. 本科及以上计算机，电子，通信工程，自动化类等专业，有FPGA相关工作经验3年以上；
2. 熟系XILINX芯片的开发环境；有Zynq相关项目经验者优先；
3. 熟悉模拟及数字电路设计，有良好的电子相关技术基础；
4. 熟练使用示波器、逻辑分析仪等各种调试工具。
岗位职责：
1. 参与新产品的封装方案设计与评审，负责将研发设计转化为可稳定、高效生产的制造工艺（包括但不限于Die Bonding、Wire Bonding、Flip Chip等封装技术)；
2. 主导解决封装生产线上出现的技术难题、良率瓶颈和异常问题，确保生产流程的顺畅与稳定；
3. 与研发团队协作，完成对新引入的封装自动化设备、封装材料（如胶水、基板、光纤等）的选型、测试与工艺验证工作；
4. 对封装过程中的失效产品进行根本原因分析，提出并实施有效的工艺改进方案，形成闭环管理；
5. 编写详尽的封装工艺操作规程、作业指导书等标准化文件，并对生产团队进行培训与指导，确保操作一致性;
6. 主动跟踪行业先进的封装技术动态，结合公司产品规划，推动现有封装技术的迭代升级与创新应用。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、材料科学、机械工程、电子工程等相关专业；
2. 3年以上半导体封装工艺开发或相关领域工作经验；
3. 熟悉主流封装技术（如Die Bonding、Wire Bonding、Flip Chip等）及封装材料特性；
4. 具备较强的数据分析能力和问题解决能力；
5. 熟练使用AutoCAD、SolidWorks等设计软件，以及封装仿真工具者优先;
6. 良好的沟通能力和团队协作精神，能够承受一定的工作压力。
岗位职责：
1. 完善质量管理体系，完成体系文件编制、修订与落地执行，配合内外部审核工作；
2. 负责生产全过程质量控制，制定检验标准、检验作业指导书，监督检验流程规范执行；
3. 开展质量问题调查、根因分析，制定纠正与预防措施，跟进整改效果，形成质量改进报告；
4. 收集、整理、统计质量数据，制作质量分析报表，监控关键质量指标波动，提出优化建议；
5. 配合主管完成生产计划工作；协助完成仓库产品/物料入库、出库管理和盘点工作。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子通信、光电相关专业，2年以上质量工程师相关工作经验；
2. 熟悉质量管理体系，熟悉质量管控流程与基本质量管理工具；
3. 具备基础的质量数据分析、问题分析与文档编写能力；
4. 工作严谨负责，原则性强，具备较强的抗压能力、沟通协调能力与执行力，能主动跟进问题闭环。
岗位职责：
1. 严格按照作业指导书与工艺要求，完成每日产品生产、组装或测试任务，对产出产品的质量负责；
2. 协助工艺工程师进行新工艺、新材料的试验与优化工作；协助设备工程师完成设备的日常点检与基础维护；
3. 准确、及时地记录关键生产数据（如产量、良品率等），并能主动发现和报告生产过程中的各类异常；
4.严格遵守公司安全生产与洁净室管理规定，正确使用劳保用品，自觉维护工作区域的整洁与有序。
任职要求：
1. 大专或以上学历，电子、机械、材料等相关专业优先，优秀者可放宽学历；
2. 有光电器件（有源和无源）封装经验；
3. 视力佳，可以接受显微镜和洁净室环境工作；
4. 具备良好的动手能力和学习能力；干练麻利，执行力强；
5. 工作认真负责，具备团队合作精神。
非常欢迎爱折腾、敢不同，想改变世界的小伙伴们加入我们，一起用激光点亮未来！
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